崴泰科技Chip01005移除、除錫、加焊料、貼裝、焊接整體解決方案通過全球前十大EMS之一的USI全球認(rèn)證并且成功交付使用。

崴泰科技通過使用BGA返修臺VT-360針對USI提供的Chip01005進(jìn)行了移除、除錫、加焊料、貼裝、焊接。

崴泰科技BGA返修臺VT-360是主要有什么特點呢，其加熱方式主要是以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔的BGA返修機(jī)器，而且有高精度，高柔性等特點，它可以針對服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005,屏蔽框、模組等器件進(jìn)行返修。

崴泰科技BGA返修臺具有領(lǐng)先的地位，這也是為什么能夠通過USI全球認(rèn)證的原因之一，首先其具有全球領(lǐng)先的RGBW影像系統(tǒng)，能夠看得更清晰、精準(zhǔn)在返修Chip01005上使用效果顯著。然后相對于普通的返修站VT-360還具有獨立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(即三溫區(qū)設(shè)計)和七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線。而且機(jī)器還具有多重安全保護(hù)功能，防止員工在操作過程中發(fā)生意外。

崴泰科技BGA返修臺VT-360在生產(chǎn)研發(fā)過程中不止是產(chǎn)品技術(shù)遙遙領(lǐng)先，對于用戶的使用安全和體驗也是充分考慮的，如果機(jī)器在開機(jī)過程中出現(xiàn)異常，機(jī)器自動保護(hù)功能會自動停止工作，這時待工作人員確認(rèn)無誤后再自行啟動機(jī)器即可，這也為返修Chip01005的時候提供了安全保障。

憑著對BGA返修臺的品質(zhì)的高要求，崴泰科技BGA返修臺Chip01005返修方案通過了USI的全球認(rèn)證，在這里也感謝USI對我司的支持與信任，我們也將會以更多更好的產(chǎn)品回饋客戶。

本文由崴泰科技BGA返修臺廠家http://m.joymaker.net撰寫，如需轉(zhuǎn)載請注明出處，謝謝合作!